產(chǎn)品詳情

H3C FlexServer B590刀片式服務(wù)器

品牌:H3C

類(lèi)型:云計(jì)算

概述:H3C FlexServer B590為全新的高密度產(chǎn)品,可在單倍寬度和全高外形下提供四路性能和功能。H3C FlexServer B590系列服務(wù)器是虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)、業(yè)務(wù)處理、高性能計(jì)算和一般密集型應(yīng)用的理想選擇,在這些應(yīng)用中,數(shù)據(jù)中心的空間效率和性?xún)r(jià)比都非常重要。支持高密度和經(jīng)濟(jì)高效的Intel Xeon E5-4600/E5-4600V2系列,H3C FlexServer B590服務(wù)器重新定義了高密度四路刀片服務(wù)器技術(shù)。

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高性能、高耐用性和更大的存儲(chǔ)容量

H3C FlexServer B590服務(wù)器以單倍寬度和全高外形提供了四路計(jì)算能力;

支持4顆經(jīng)濟(jì)高效的Intel Xeon E5-4600/E5-4600V2處理器,處理器最高支持10個(gè)內(nèi)核,并不受系統(tǒng)配置限制;

最多可以支持32個(gè)DDR3 DIMM插槽,最大內(nèi)存容量1.0TB,最高支持的內(nèi)存速率為1866MHz;

可支持3個(gè)PCIe3.0擴(kuò)展插槽;

靈活的網(wǎng)絡(luò)接口選擇。

更高的應(yīng)用、存儲(chǔ)和I/O性能

智能內(nèi)存:采用低電壓DIMM,可以獲得同樣的性能;

智能陣列控制器:支持寫(xiě)高速緩存FBWC,采用智能硬盤(pán)托架,并支持多種熱插拔SASSATA SSDSATA SSD硬盤(pán)選擇;

支持PCIe3.0 I/O技術(shù),配備了1個(gè)x82個(gè)x16插槽;

網(wǎng)絡(luò)接口采用標(biāo)準(zhǔn)插槽的形式,可以滿(mǎn)足未來(lái)服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的需求,而無(wú)需全面更換服務(wù)器的主板。

直觀、可配置的管理系統(tǒng)

服務(wù)器內(nèi)置智能供應(yīng)功能,滿(mǎn)足系統(tǒng)快速實(shí)現(xiàn)所有固件、驅(qū)動(dòng)程序的部署和升級(jí),無(wú)需CDDVD;

無(wú)代理硬件監(jiān)控和告警功能,在電源線(xiàn)和網(wǎng)線(xiàn)連接到設(shè)備后立即開(kāi)始工作;

健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)能夠記錄100%的配置變動(dòng),并通過(guò)H3C服務(wù)和支持加快對(duì)問(wèn)題的定位分析。

卓越的服務(wù)器體驗(yàn)

動(dòng)態(tài)工作負(fù)載加速為不斷擴(kuò)展的硬盤(pán)容量提供了更加智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力,同時(shí)支持實(shí)時(shí)工作負(fù)載分析,以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲(chǔ)性能。

便捷運(yùn)維的特性——智能硬盤(pán)支架、智能處理器支架、扁平電纜設(shè)計(jì)和輕松的免工具訪問(wèn),可支持您預(yù)測(cè)需求,并幫助消除了所有可能導(dǎo)致客戶(hù)可維修部件發(fā)生停機(jī)的常見(jiàn)問(wèn)題。